SuperViewW1三維光學(xué)輪廓粗糙度儀能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。它以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

SuperViewW1三維光學(xué)輪廓粗糙度儀是目前三維形貌測量領(lǐng)域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。對高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以得到理想的測量結(jié)果。

《共聚焦顯微鏡和白光干涉儀區(qū)別》